上海某电子行业净化车间装修工程案例方案

上海某微电子设备公司主要承担研制和生产高端集成电路制造设备。 该公司研发和生产基地位于上海市 高科技园区内 ，包括装配试验车间、 精密机加工车间、 维修车间、 办公研发楼等， 装配试验车间是其核心部分， 要求净化及恒温恒湿。

建筑平面布置

装配试验洁净车间所生产的设备主要用 于高精密电子芯片的生产制造， 生产装配和试验调试过程也极复杂， 对环境要求也极为严格。 装配试验车间主要包括装配车间、 工艺试验间、 总装调试间、 激光室、 光学室、 扫描电镜室、 电气室、 机械室等， 装配车间主要用 于部分部件的装配， 光学室和扫描电镜室用 于光学部件的检测和装配， 电气室和机械室则分别用于一些电气部件和机械部件的检测和装配，总装调试间则用 于设备的总装和整体调试， 工艺试验间是成品进行模拟生产运行试验的场所， 激光室为调试提供激光光源的激光器。 在这些房间中工艺试验区的净化要求最高， 为 G 级， 总装调试间和激光室净化要求 E 级， 总装调试间内 的总装调试台 区域要求局部百级送风， 其他车间净化要求为 @ 级。

根据各车间净化等级的不同和工艺生产的需要， 将净化要求较高的工艺试验间、总装调试间、激光室集中安排在装配车间中央区域，光学室、扫描电镜室、电气室、机械室等小间根据工艺需要也分散布置在装配车间内 ，装配车间四 周 则分别布置净化走道、更衣室和空调机房'净化空调方案选择及系统划分H;> 几种净化空调系统形式目 前净化空调系统主要有以下三种形式：(; 二次回风空调系统在这种空调形式中 ， 室内 回 风全部回 至空调 机房内 ，一次回风和新风混合后， 经初效过滤、 冷却 I 夏季工况 J 或加热 I 冬季工况 J 处理后与二次回 风混合， 再经再热、 加湿、 风机加压、 中效过滤后送至净化房间吊 顶静压箱， 经房间名称 面积 I6 A J 净化级别 温度 IKJ 湿度 ILJ工艺试验间 CE G 级 AAM> CBNGGMG总装调试间 HE E 级 AAM> CBNGGMG激光室 HE E 级 AAM> HGNEB扫描电镜室 @> @ 级 AAM> HGNEB光学室 HB @ 级 AAM> HGNEB电气室 D> @ 级 AAM> HGNEB机械室 GC @ 级 AAM> HGNEB装配车间 >GBB @ 级 AAM> HGNEB表 > 各车间净化及温湿度要求

洁净与空调技术?

高效过滤器送至室内 。空气处理均在空调机房内完成， 可满足不同净化级别和不同 温湿度要求的场合， 系统简单，运行和维护管理都方便； 由于系统风量随净化级别提高而增大， 这种形式所需空调机房面积较大， 庞大的送回风管也难以布置， 因此目前净化级别较高而且净化面积较大的系统较少采用。?

新风单独处理'带风机高效送风口 ( $ 干冷却盘管：新风在空调机房内 集中处理，新风经初效过滤、冷却'夏季 ( 或加热 ' 冬季 ( 、加湿、风机加压、中效过滤处理后与经置于下技术隔层内 的干式表冷器处理后的回风在吊 顶静压箱内 混合， 再经吊 顶上的 %%& 送至室内 。 这种方式，由于空调机房内 只需对新风进行处理， 而新风占系统风量的比例又小，不但机房面积可大大缩小， 新风管道相对较小，便于布置安装。 如多个无尘车间室内温度湿度要求相同 、散湿相近， 则新风可合并集中处理。 房间内 的温度由 表冷器控制，房间内 的湿度由 新风机组负责， 房间内的洁净度由%%& 承担。 这种形式需要较大空间的上、 下技术层， 投资费用大。 因此多用于净化级别要求较高的场合。 此外，由于干盘管无除湿功能， 这种形式不宜用于室内散湿量大而且要求很高的场合。。*# 一次回风 $%%&在第二种形式的基础上，根据建筑、工艺的实际情况可以选择一次回风 $%%& 的形式； 可以选择适当的下夹层回风，下夹层的高度与房间开间大小，回风的均匀 性， 辅助